當地時間2月21日，美國商務部長吉娜·雷蒙多在線出席英特爾首屆“IFS Direct Connect”活動，并表示有必要繼續(xù)投資美國半導體行業(yè)，可能推出“CHIPS 2”以重新獲得全球領導地位并滿足對人工智能（AI）處理器的需求。 “我懷疑，如果我們想領先世界，我們就必須繼續(xù)投資——，無論它被稱為‘CHIPS 2’還是其他什么，”Raimondo 說。雷蒙多在演講中強調了半導體行業(yè)的重要性，特別是考慮到人工智能技術不斷增長的計算需求。她引用了她與OpenAI 首席執(zhí)行官Sam Altman 的討論，后者正在尋求美國政府對其“核心制造”計劃的支持。雷蒙多表示，正如行業(yè)領袖所預測的那樣，人工智能應用所需的芯片數量是驚人的。與此同時，人工智能處理器的過剩將使更多企業(yè)能夠采用人工智能，這將成為美國的競爭優(yōu)勢。 2022年8月，美國總統拜登在白宮正式簽署《芯片與科學法案》（2022年CHIPS和科學法案，簡稱“CHIPS法案或芯片法案”），使其成為正式生效的法案。該法案將為美國國內半導體生產和研究提供約527億美元的政府補貼，并提供超過2000億美元的資金刺激美國其他技術領域的創(chuàng)新和發(fā)展，以增強美國在技術領域的競爭力。 527億美元補貼資金中，390億美元直接補貼資金將用于補貼芯片制造業(yè)，其中370億美元用于補貼先進工藝晶圓廠建設，以促進美國進口。經濟和國家安全利益。此外，美國政府還將向相關芯片制造商提供750億美元的貸款和貸款擔保支持。雖然《芯片與科學法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元補貼看起來很多，但事實上，目前一座尖端工藝晶圓廠的建設成本就超過了200億美元，更何況是英特爾的面子，臺積電、三星。GlobalFoundries、美光、環(huán)球晶圓等眾多半導體廠商計劃在美國投資建廠，無疑會導致“人多而少”的局面。經過一年多的審核，美國商務部近日開始向眾多申請者發(fā)放補貼資金。已公布的三個補貼項目包括BAE Systems的美國子公司Microchip和GlobalFoundries。 2023 年12 月11 日，美國拜登政府宣布，美國國防承包商BAE Systems 將從一項旨在支持美國關鍵半導體制造的新計劃中獲得第一筆約3500 萬美元的聯邦撥款。 BAE系統公司將利用這筆3500萬美元的撥款，將其國內用于F-15和F-35戰(zhàn)斗機以及衛(wèi)星和其他防御系統的芯片產量提高四倍。這筆補貼旨在幫助確保對美國及其盟國至關重要的零部件的供應更加安全。 2024年1月5日，美國商務部表示，計劃向Microchip Technology發(fā)放1.62億美元政府補貼資金，以增加該公司的芯片和微控制器（MCU）產量。這筆資金將使Microchip 位于美國的兩家工廠的半導體和MCU 產量增加兩倍。 2024年2月20日，GF宣布，美國商務部根據美國《芯片與科學法案》決定向GF提供15億美元直接補貼資金。此外，該公司將在未來10 年內獲得紐約州超過6 億美元的支持，以幫助其發(fā)展和現代化。

GlobalFoundries表示，未來10年對其美國制造基地有120億美元的投資計劃，預計這將有助于滿足國內芯片不斷增長的需求，并創(chuàng)造超過1,500個制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個建筑業(yè)就業(yè)崗位。就業(yè)崗位。近日，彭博社援引未透露姓名的消息人士的話報道稱，美國拜登政府正在與英特爾進行談判，可能會向英特爾提供超過100億美元的補貼。預計這將是美國促進本土半導體生產計劃中迄今為止最大的補貼。英特爾此前已斥資200億美元擴建亞利桑那州晶圓廠，投資35億美元升級新墨西哥州工廠，并投資200億美元在俄亥俄州建設大型晶圓廠，并承諾“可能增長至高達1000億美元”未來十年?！?”，新工廠有望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場放緩以及聯邦撥款緩慢，英特爾俄亥俄州工廠的竣工已推遲至2026年。從目前曝光的信息來看，四大芯片制造商BAE Systems、Microchip、GlobalFoundries和英特爾將共獲得補貼資金《芯片與科學法案》，共計116.97億美元。也就是說，390億美元的芯片制造補貼只剩下約273億美元。要知道，美國對臺積電、三星、美光等多家主要半導體廠商的補貼尚未公布。其中，臺積電對美國亞利桑那州晶圓廠的投資高達400億美元，僅次于英特爾在美國新建晶圓廠的投資。如果英特爾能夠獲得100億美元的補貼，按照正常規(guī)則，臺積電也有望獲得近100億美元的補貼。三星此前還投資170億美元在美國德克薩斯州泰勒建設5納米晶圓廠。根據英特爾的投資和補貼比例，三星預計將獲得近50億美元的補貼。美國美光《芯片與科學法案》通過當天就宣布了400億美元的投資計劃。這項投資將持續(xù)到2030年，并將分階段在美國建設先進的存儲芯片制造設施。同樣根據英特爾的投資和補貼比例，美光預計將獲得近100億美元的補貼。根據上述數據計算，如果扣除上述7家廠商獲得的補貼，美國《芯片法案》的芯片制造補貼金額可能只有23億美元左右。美國商務部當地時間2023年8月9日發(fā)布的信息顯示，在美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》一周年之際，已有超過460家企業(yè)提供了527億美元的與法案匹配的補貼資金。的申請表示有興趣。此前信息顯示，截至2023年5月，美國商務部已收到400多份申請芯片項目補貼的意向書。據了解，BAE Systems、Microchip、GlobalFoundries、Intel這四家芯片廠商將獲得總計116.97億美元的補貼。臺積電、三星和美光可能獲得總計250億美元的補貼。顯然，390億美元的補貼總共還剩下23億美元。美元資金遠遠不足以補貼剩下的400多家半導體公司。也就是說，英特爾、臺積電、三星、美光這四家龍頭廠商可能會拿走350億美元（占比近90%）的補貼，只剩下申請補貼的400多家企業(yè)來瓜分。只剩下40 億美元了。那么，對于美國政府來說，如何解決這種人多、人少的局面呢？方法一：唯一的辦法就是降低所有企業(yè)都能領取的補貼標準，讓大家拿到的少一些，讓大家都能分得一杯羹。然而，領先的制造商可能不同意。

例如，英特爾去年與德國政府簽署協議，投資超過300億歐元在馬格德堡建設大型芯片制造基地。德國政府向英特爾提供了約100億歐元的補貼；臺積電與英飛凌、恩智浦半導體和博世合作，投資100億歐元在德國東部城市德累斯頓建設半導體工廠。德國政府還將提供約50億歐元的補貼；臺積電在日本熊本投資的第一座晶圓工廠也獲得了日本政府近一半的補貼。如果美國政府無法為這些領先的晶圓制造企業(yè)提供足夠的補貼，將導致相關制造商減少在美國的投資，轉向增加海外投資。例如，英特爾此前就推遲了俄亥俄州晶圓廠的奠基儀式。當時有人猜測原因是美國《芯片法案》停滯不前帶來的不確定性。近期，英特爾將其俄亥俄州晶圓廠的量產計劃推遲至2026年。去年7月，臺積電宣布將其位于亞利桑那州的4納米晶圓廠的量產計劃從2024年推遲至2025年。今年初，臺積電將位于亞利桑那州的3nm晶圓廠量產時間從2026年推遲到2027年或2028年。雖然官方給出的原因是技術工人短缺，但外界猜測也可能受到美國芯片法案補貼延遲的影響。盡管環(huán)球晶圓于2022年6月27日宣布，計劃投資30億美元在美國德克薩斯州謝爾曼建設12英寸半導體硅晶圓工廠。不過，環(huán)球晶圓也表示，這筆投資將取決于美國芯片法案為其工廠建設計劃提供補貼。方法二：啟動雷蒙多所說的“CHIPS 2”計劃，這是第二個“芯片法案”計劃，籌集更多資金補貼在美國建廠或擴大生產的半導體制造商。當然，這一計劃可能還需要很長時間才能得到美國政府的簽署和批準，而且還不清楚能籌集到多少資金。但再次“畫大餅”至少可以安撫那些可能沒有拿到補貼或者只能拿到較小補貼的半導體企業(yè)。讓他們繼續(xù)投資美國。編輯：核心情報-浪客劍