#關鍵摘要1. 臺積電產能利用率預估較5/26 下調。臺積電2023年全年營收預估年減9%，預估今年/明年EPS分別為30/36元。 2.臺積電CoWoS產能確定為2Q23 12kwpm、4Q24 12kwpm、2Q24 16kwpm。至于4Q24，就看市場自己判斷了，主要是臺積電還沒有關鍵設備的2H24 PO，預計4Q24會達到20kwpm3。預計NV今明兩年的CoWoS產能為46/75K，其中預計2024年獲得85K。據(jù)此，預計NV服務器業(yè)務的銷售數(shù)字仍將好于市場預期。 4.供應鏈問題：AMD目前在4Q23出貨了5,500臺MSFT，預計2024年將達到24萬臺。主要客戶包括MSFT、HP實驗室、AWS。如果以后谷歌也成功導入的話，還有機會升級到30萬。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的軟件轉換，并且穩(wěn)定性較高。結合美國CSP強大的軟件能力，有可能機會可以轉移，但相對來說，非美國CSP玩家轉行可能會比較困難。 6. Edge AI預計將推動PC市場的勢頭，包括至少獨立顯卡達到30個或以上，并且可能還需要帶有AI引擎的CPU。建議關注9月7日發(fā)布的Copilot。新款iPhone 15預計出貨量約為8400萬部，但15 Pro Max預計將在10月底向下修正。 15. 15Plus采用三層CMOS架構，包括一層邏輯層和兩層傳感層。與普通產品相比，多了一層傳感層。然而，良率僅為4X%，因此索尼有更多的產能可以部署。 8. iPhone 16 Pro和Pro Max后置攝像頭將采用1英寸傳感器。鏡頭需要更換。首選是1G6P玻塑混合鏡頭。主要贏家是Sunny。第二個選擇是8P。主要供應商達日光-臺積電7/20全年展望預計因美元衰退而下調至高個位數(shù)。另外，2024年的資本支出每年增加還是減少，將取決于德國工廠的進展情況——6月CoWoS最新的2024年產能已經超過Jeff Pu會議中提到的數(shù)字，預計年底將達到25kwpm明年的，這和股東大會上提到的倍增一倍相符- AMD ROCm 真的能取代NV Cuda 可持續(xù)發(fā)展觀察- 供應鏈前段時間說iPhone 15 和15Plus 的三層堆疊問題不存在嚴重，很快就會得到解決- 如果下一代iPhone后置攝像頭采用1G6P鏡頭，對大立光#晶圓代工來說將是一個潛在風險- 目前預計庫存調整將持續(xù)到3Q23 - 圖為臺積電最新UTR預估。下圖是5/26的預估——UTR預估每個月都在向下調整。主要調整包括1）5nm減少10%，主要是手機、AMD服務器等； 2）另一部分指的是8英寸，也比原來的預估低了10%。這主要是由于汽車應用的調整時間較長。預計2023年臺積電美元營收將下降9%，臺積電股價仍受地緣政治影響，短期內股價還有上漲空間。不大，主要原因是7/20是否會再次下調全年指引，這會讓股價相對波動——5nm在3Q23持平，4Q23 UTR上漲主要受益于Genoa-28nm目前已滿載，勢頭包括TV SoC、WiFi、ISP、OLED#二線廠——聯(lián)電28nm也強勁。外國投資者對聯(lián)電更感興趣，或多或少受到地緣政治的影響。臺積電有更多，而聯(lián)電則可以受益于新加坡工廠——中芯國際下半年增長相對平淡，主要是因為許多美國客戶轉而采用12英寸工藝。中化.此外，盡管MPS近期加大了8英寸產能，但仍難以抵御非中國趨勢——英特爾第14代CPU平臺Meteor Lake將于2024年出貨，這將增加Foundry TAM——地緣政治影響使得Foundry效率低下，長期半導體通脹將是正常現(xiàn)象——Intel Foundry最近砍掉了Foundry/IC Design，但觀察到Foundry的成本仍與其他廠商有顯著差異，因此很難在競爭中生存。市場#Server GPU-Server預計每年下降5%%，目前我認為會是-7%或-8%，上半年同比下降13~14%。

QoQ和YoY預計在3Q23溫和恢復- 新平臺的DDR5 PMIC在23年1Q23遇到了問題。除了正常的MPS之外，三星LSI、TI、瑞薩也都遇到了問題。目前，通過增加MPS比例，可以解決約60%的問題，預計8-9月完全解決——預計3Q23 AMD Genoa季增60%，Intel Sapphire急流QoQ 40% - AI Server 2022/23/2024 13/20/340,000臺，對應90/150/240萬顆GPU #Nvidia-2Q23 CoWoS H100+A100產能較1Q23 QoQ翻倍，3Q、4Q23將繼續(xù)增加——2023年約4.6萬片，對應120萬塊GPU——包括Mellanox、軟件等收入，預計NV服務器業(yè)務將達到320億。與BBG 預估的28~290 億相比，仍有很大概率Beat - 2024 年CoWoS 20 萬片產能中，NV 將達到7.5 萬片，但NV 內部希望超過85,000 片#AMD-4Q23 AMD 修正自5600片到6000片，AMD沒有辦法從晶圓數(shù)量來計算晶圓數(shù)量，主要是偏差太多——AMD今年會發(fā)布比較低標準的產品，包括尚未發(fā)布的產品低配版MI300P、MI300A和高配版MI300X、MI300C將于1H24推出。預計今年9月高端產品將通過認證，因此明年MI300的平均單價將會上漲- 從供應鏈來看，目前AMD 4Q23 MSFT將生產5,500臺，預計將有到2024 年，產量將達到240,000 臺，其中包括三個客戶：MSFT、HP 實驗室和AWS。 AMD仍將有機會認證包括Google在內的更多美國CSP客戶，并有機會達到30萬片——假設24萬片的平均單價為12,000~13,000美元，則大約有30億美元美元收入——沒有人愿意與NV 掛鉤。目前AMD ROCm可以完成NV Cuda的軟件轉換，并且具有較高的穩(wěn)定性，再加上美國CSP強大的軟件能力，有轉機的機會，但對于非美國CSP運營商來說可能比較困難轉機——BBAT也對MI388感興趣，但短期內仍會等待。美國在決定是否與AMD做軟件優(yōu)化之前，已經宣布對中國AI芯片進行進一步限制。 #臺積電CoWoS產能——2Q23 12kwpm、4Q23kwpm、2Q24 16kwpm，是目前比較確定的生產線。至于4Q24的產能，則更加以市場為導向。根據(jù)他們各自的判斷，主要原因是臺積電還沒有下關鍵設備的2H24 PO——目前預計4Q24會達到20kwpm，推斷臺積電還是不相信客戶提供的預測——最近DG ASM太平洋，主要是2024年CoWoS整體體量沒有資本市場預期那么高，而且2.5/3D套餐不會使用TCB#Server HBM-2023~2025 HBM將呈現(xiàn)70%以上的CAGR——每個GPU和每一代規(guī)格的HBM容量都會上來，比如H100大約96Gb，明年上半年B100或GB100將會有128Gb。 SK海力士是目前相對領先的廠商。三星將于2023 年第4 季度為CSP 客戶量產HBM 3。至于是否會進入NV，我們拭目以待——美光應該會在1Q24。推出的產品，采用HCM技術，性能較差，但相對便宜#Edge AI-Edge AI帶動PC市場比較合理，但放在手機上會比較奇怪，主要是手機對Formfactor和功耗有要求- 建議觀察今年的9款Copilot產品。例如，MSFT提到了Team(9.400,1.100,13.25%)Edge和M365的應用，預計未來還會有更多Copilot；惠普CEO還提到，它積極與MSFT合作——預計明年Copilot至少需要30個或更多的獨立顯卡，此外，可能還需要帶有AI引擎的CPU。從目前發(fā)布的產品來看，AMD CPU會比Intel更好，包括下一代AMD 8000系列，也會相對更好。 #Memory-DRAM 3Q合約價預計QoQ跌至低個位數(shù)，4Q將上漲，NAND 3Q將開始上漲- 現(xiàn)在部分下游客戶已開始購買低端#iPhone - 2Q將同比低位，YoY - 15%，而4Q將修正——蘋果備貨心態(tài)積極。目前，預計新機出貨量約為8400萬部。這個數(shù)字原本預計是去年的，但由于鄭州工廠的疫情，最終只出貨了75至7600萬個。

但后續(xù)情況仍需觀察。尤其是Pro Max的價格估計還會上漲。到10月底我們就知道賣得好不好。我認為向下調整的機會會更大。 iPhone 15和15 Plus將采用三層CMOS架構，其中一層是邏輯層。有兩層傳感層。與普通產品相比，多了一層感應層，目的是增加感光度。但良率僅為4X%，因此索尼分配了更多產能。 2024年iPhone 16的硬件規(guī)格升級已經比較明確。前置攝像頭鏡頭接收器采用Meta(286.020,-0.960,-0.33%)鏡頭。在縮小打孔版-Pro和Pro Max中，后置攝像頭將采用1英寸傳感器，比今年下半年推出的1/1.28英寸傳感器更大。要將其更改為1 英寸，您需要更換鏡頭。首選鏡頭是1G6P 玻璃塑料混合鏡頭。相對領先的是Sunny，主要是因為它可以制造玻璃。后續(xù)選擇將是8P——潛望式鏡頭預計會分散到兩個型號——從6.1/6.7英寸升級到6.3/6.9英寸，為ToF-WiFi設計騰出更多空間。組合芯片將用于將WiFi、BT 和UWB 封裝在一起#Android - 2023 年全年預測- 2%。原本對中國市場的預估非常樂觀，但到了3月底，需求更加糟糕，包括房價下跌、大部分行業(yè)減薪、消費者注重即時銷售等。預計3Q手機零組件銷售不佳。市場原本對海外5G市場充滿期待，但今年卻出現(xiàn)了芯片設計的問題。例如，MTK的18~20美元5G-E產品比更昂貴的版本具有更大的裸片尺寸。因此，盡管成本效益不佳，但銷量還不到10,000臺。放棄吧。此外，海外市場的需求也不是很好?？赡苁鞘艿矫涝邚姷挠绊憽?#手機自研芯片- 小米將持續(xù)推進芯片，臺積電明年4Q量產小米芯片- Apple Modem將于2025年上半年上市研究- semi 50H產品會在2024年進入量產嗎- 聯(lián)詠3Q23無法實現(xiàn)季度增長，主要是手機TDDI和LDDI不及預期

下次#QA1.NV 會比預期更好嗎？是的，CoWoS產能預計每年數(shù)據(jù)中心320億將高于28~290億，所以肯定會好于預期。

2. 2024年資本支出預計增長14%，主要假設是什么？ 2024年14%的增長率應該會下降到8~9%，主要動力來自中國、英特爾和內存。尤其是Memory部分，從歷史周期來看，Memory行業(yè)已經連續(xù)三年沒有出現(xiàn)下滑。

3、CoWoS擴容緩慢的主要局限性是什么？ ——不能說存在設備瓶頸。最重要的是芝浦和塔茲莫設備。設備交付周期為6個月+2個月參數(shù)調整。其實時間并沒有那么長——臺積電還在評估超額預訂的情況，所以不會出現(xiàn)太多的設備瓶頸4.臺積電2024年的資本支出方向？ - 今年不應再轉移320億- 美國確實在放緩，主要是由于政府、勞動力和補貼的問題。

5.1G6P鏡頭的主要供應商是舜宇還是大立光電？ -1G6P比8P更短更小，所以對于Formfactor來說不會太明顯。另外，1G6P的生產端也比較成熟，不會出現(xiàn)那么多問題。 -1G6P會對舜宇更有利，主要是舜宇可以自己生產玻璃，并且有豐富的1G6P經驗，第二、第三供應商可能是大立光電和宇晶光

6. 如果你選擇8P作為第二選擇，大立光電仍然會選擇8P。會比1G6P貴一些。 1G6P約為2.4美元，而8P約為3美元或更多。