在今年的FMS 2019閃存峰會(huì)上，東芝大放異彩，相繼展示了以太網(wǎng)SSD、PLC閃存、XFMExpress微存儲(chǔ)、PCIe 4.0等多項(xiàng)SSD新技術(shù)，還收購(gòu)了光電/LiteX的SSD業(yè)務(wù)。

AMD Ryzen/EPYC平臺(tái)帶來(lái)的PCIe 4.0非常受到各大巨頭的歡迎，尤其是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。其超高的傳輸帶寬是業(yè)界迫切需要的。東芝還宣布了PCIe Rich 4.0 SSD 規(guī)劃。

東芝此前曾展示了CM6和CD6兩個(gè)系列的新一代SSD，支持PCIe 4.0 x4，將分別取代當(dāng)前的PCIe 3.0 CM5和CD5，瞄準(zhǔn)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。前者具有U.3接口，后者更高級(jí)還支持PCIe雙接口。

兩者均采用東芝BCiS 96層堆疊3D TLC閃存顆粒，峰值讀取速度高達(dá)6.7GB/s。

同時(shí)，東芝還在開發(fā)XD5系列的后續(xù)產(chǎn)品XD6，該產(chǎn)品針對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，具有更強(qiáng)的低功耗和低延遲，但不同于高性能和新特性CM 和CD 系列。

XD5使用M.2 22110 CCTV，XD6將另外添加EDSFF E1.S（1U Short）。事實(shí)上，東芝對(duì)EDSFF系列接口非常感興趣，E1.L、E3.S、E3.L等各種規(guī)格都會(huì)跟進(jìn)。

不過(guò)，東芝的PCIe 4.0 SSD距離量產(chǎn)還很遠(yuǎn)。 CM6和CD6系列最早要到明年才能上市，XD6則要到2020年以后。

至于消費(fèi)市場(chǎng)，東芝SSD基本都是OEM，暫時(shí)沒必要急于上PCIe 4.0。

XG6和XG6-P的下一代XG7可能要等到東芝100+層堆疊閃存準(zhǔn)備就緒后才能上市。將新SSD與新閃存搭配也是東芝的一貫做法。