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一個(gè)月前，Intel首席架構(gòu)師Raja Koduri透露，Xe HPG DG2高性能架構(gòu)獨(dú)立顯卡已完成3DMark Mesh Shader Feature Test網(wǎng)格著色器功能測(cè)試，正在穩(wěn)步推進(jìn)。這也是Xe HPG產(chǎn)品首次正式公開(kāi)。進(jìn)步。

現(xiàn)在，Raja Koduri 又發(fā)布了兩張英特爾福爾瑟姆實(shí)驗(yàn)室的照片，分別拍攝于2012 年和2021 年。他們都是正在進(jìn)行測(cè)試的工程師。他還感嘆，大量的工程師還在，但頭發(fā)都白了。

他還表示，他正在體驗(yàn)一款尚未投產(chǎn)的產(chǎn)品。 9年前，當(dāng)他還在蘋(píng)果時(shí)，GPU的性能已經(jīng)提升了20多倍。

話很隱晦，但如果仔細(xì)看Raja面前的桌面，就能清晰地看到一塊疑似Xe HPG DG2獨(dú)立顯卡的工程板正在測(cè)試。

在這里您可以看到兩個(gè)主板通過(guò)PCIe 電纜連接在一起。其中一個(gè)上面覆蓋著特殊的散熱器，這顯然是正在評(píng)估和測(cè)試的GPU。這種測(cè)試方法也是行業(yè)慣例。

您可以看到顯示器上正在運(yùn)行3DMark，包括DXR 光追測(cè)試。我們知道Xe LP DG1獨(dú)立顯卡不支持光追，只有Xe HPG DG2支持。

這幾乎等于告訴大家，Intel正在測(cè)試DG2獨(dú)立顯卡，并且已經(jīng)通過(guò)了光線追蹤測(cè)試！

據(jù)此前曝光，Intel DG2獨(dú)立顯卡主攻臺(tái)式機(jī)和筆記本游戲市場(chǎng)，至少包括三核心、六種型號(hào)。最高端的有512個(gè)執(zhí)行單元、4096個(gè)核心，搭配256位16GB GDDR6顯存，而最低端只有96個(gè)執(zhí)行單元、768個(gè)核心，只配備64位4GB GDDR6顯存。

Intel早已確認(rèn)DG2將外包給其他代工廠，可能是臺(tái)積電7nm或6nm，但目前還不清楚DG2何時(shí)發(fā)布。