“AIoT”即“AI+IoT”，是人工智能技術（AI）與物聯網（IoT）在實際應用中的融合。物聯網收集底層數據，人工智能技術對數據進行處理和分析并實現相應的功能。這兩種技術相互促進。 AIoT的發(fā)展離不開四大“核心”：泛智能——SoC、泛控制——MCU、泛通信——WiFi/藍牙芯片、泛感知——傳感器。預計2022年全球和中國AIoT行業(yè)傳感器/芯片制造商產值分別為482億美元和182億美元。

本期智能內參推薦方正證券報告《AIoT芯片研究框架》，該報告揭示了AIoT四大核心芯片的發(fā)展歷程和未來發(fā)展趨勢。

源源方正證券

原標題：

《AIoT芯片研究框架》

作者：陳航等

1. 四顆核心芯片各顯其獨特能力。目前全球物聯網連接數量正以約30%的復合增長率快速增長。 ABI Research數據顯示，2019年全球物聯網終端連接數達到49.16億個，預計到2026年物聯網終端連接數將達到237.2億個。

AIoT的發(fā)展離不開四大核心芯片：SoC、MCU、通信芯片、傳感器。 SoC是數據計算處理中心，是實現智能化的關鍵。 MCU是數據采集和控制執(zhí)行的中心，輔助SoC實現智能化。 WiFi/藍牙芯片：數據傳輸的中心，遠程交互的關鍵。傳感器：數據采集的中心，是感知外部信號的關鍵。

AIoT四核

SoC芯片（System on Chip）也稱為系統(tǒng)級芯片、片上系統(tǒng)。它是將系統(tǒng)的關鍵部件集成在一個芯片上，能夠實現完整系統(tǒng)功能的芯片電路。 SoC是手機、平板電腦、智能家電等智能設備的核心芯片。

SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，集成了CPU、GPU、NPU、內存、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍牙等模塊。

SoC芯片優(yōu)缺點比較

MCU（MicrocontrollerUnit）又稱微控制器或微控制器，適當降低CPU的頻率和規(guī)格，集成存儲器（Memory）、計數器（Timer）、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等外設，接口甚至LCD驅動電路都集成在單個芯片上，形成芯片級計算機。從而實現終端控制的功能，具有高性能、低功耗、可編程、靈活性高等優(yōu)點。 MCU一般分為4位、8位、16位、32位和64位。

MCU基本組成

MCU內部的功能部件主要有八個部分：CPU、存儲器（程序存儲器和數據存儲器）、I/O口、串口、定時器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等，還有一些如時鐘振蕩器、總線控制控制器、電源等輔助功能部件。此外，很多增強型微控制器還集成了A/D、D/A、PWM、PCA、WDT等功能組件，以及SPI、I2C、ISP等數據傳輸接口方式。這些使得單片機更具特色，更具市場應用前景。

MCU最先由Intel提出。經過4位、8位、16位、32位甚至64位MCU的迭代更新，已經廣泛應用于多種場景。目前，市場以8位和32位MCU為主。未來，隨著產品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場規(guī)模將進一步擴大。在中國，目前市場上大部分是8位和32位MCU公司。未來企業(yè)將加大研發(fā)投入，進一步實現MCU的國產替代。

MCU、MPU、SoC都可以作為設備的主控。 AIoT通常將SoC和MCU結合使用。

典型MCU、MPU 和SoC 比較

物聯網設備組網的關鍵在于通信組網技術，包括LoRa（遠距離無線電）、Zigbee（短距離低速）、WiFi、NB-IoT（蜂窩網絡）、藍牙等。方法有WiFi和藍牙。 2020年，WiFi和藍牙聯網技術占比67.3%。由于流量成本的降低，蜂窩網絡組網比例逐年上升，從2017年的3%增長到2020年的8.75%。

Wi-Fi每4-5年左右就會發(fā)生一次技術變革，變革的主要目的是增加帶寬。 WiFi 6的理論帶寬達到9.6Gbp； AP接入容量是11ac的4倍，支持更多終端并發(fā)接入；終端功耗節(jié)省30%以上，滿足物聯網終端低功耗需求。因此，WiFi 6將成為未來三年WiFi市場的主要技術，可以大幅提升接入用戶的體驗。

WiFi技術發(fā)展歷程

通信方案主要有兩種：單核集成協(xié)議MCU和雙核MCU+通信芯片。單核方案主要用于智能燈泡、智能插座等比較簡單的控制電路；雙芯片方案主要用于智能相機、智能音箱等計算要求較高的電路。

雙核結構會增加設計和生產過程的復雜性和安全風險。例如，存儲在閃存中的網絡安全密鑰容易受到網絡攻擊，需要對不同的軟件開發(fā)工具進行更多投資，并且對系統(tǒng)級應用沒有技術支持。物聯網的發(fā)展呈現出通信協(xié)議+MCU融合的趨勢。

傳感器是事物之間連接的起點，也是將接收到的物理感知轉換為電信號的基本樞紐。作為物聯網上游組件中最基本的組件之一，在各種物聯網場景中都有大量的需求。傳感器經歷了三個階段，結構傳感器（1950-1969）、固體傳感器（1970-1999）和智能傳感器（2000年至今）。

傳感器作為檢測裝置，接收被測信息，并將其轉換成電信號或其他所需形式的信息，以滿足信息傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制的要求。傳感器有多種類型，如CIS、RF、雷達、指紋傳感器等。

傳感器發(fā)展歷史

傳感器類型

二、AIoT芯片行業(yè)全景1、MCU 總體來看，MCU行業(yè)集中度較高，國內廠商市場占有率較低。全球MCU供應商以國外廠商為主，行業(yè)集中度較高：全球MCU廠商主要有瑞薩電子（日本）、NXP（荷蘭）、英飛凌（德國）、Microchip Technology（美國）、意大利發(fā)半導體等， TOP7龍頭企業(yè)市場占有率超過80%。

中國MCU奮起直追，市場份額逐步擴大：國內MCU芯片廠商在中低端市場具有較強競爭力。兆易創(chuàng)新、華大半導體、中盈電子、東軟開利、北京君正、臺商新唐科技、集海半導體等市場份額穩(wěn)步提升。

國外廠商主要采用IDM模式，國內廠商主要采用Fabless模式：國外主要廠商如意法半導體、瑞薩電子、德州儀器、Microchip、英飛凌等均采用IDM模式，集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試于一體等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)融為一體；個別國外廠商如NXP和大部分大陸廠商采用Fabless模式，只負責芯片的電路設計和銷售；臺灣廠商盛群、松瀚、新唐，大陸廠商士蘭微、華大半導體等均采用IDM模式。

2019全球MCU大賽資格

2019年中國MCU競爭格局

國外廠商產品種類齊全，而國內廠商集中在消費電子領域：國外廠商產品種類齊全，涵蓋消費電子、汽車電子、工控領域，產能相對均衡。國內廠商產能主要集中在消費電子領域，尤其是家電領域。新王微波、比亞迪等公司都有汽車級MCU產品，而其他廠商還處于研發(fā)或認證階段。

國內外廠商的產品位數差異不大：意法半導體、NXP、Microchip Technology等國外廠商主流產品均為32位，中盈電子等國內部分廠商主要采用8位產品。目前，國內廠商大多具備32位產品生產能力，整體差距并不大。

核心方面，各廠商均以ARM核心為主。國內廠商主要采用ARM Cortex-M0/M3內核，國外廠商使用性能較好的M4/M7內核，使用率較低。此外，國外一些廠商如Microchip Technology有自研內核，國內廠商中芯國際也有自研內核。

國外廠商在生態(tài)建設方面優(yōu)勢明顯：以中國電子技術論壇（兆易創(chuàng)新、新唐等廠商官網鏈接的技術論壇之一）的發(fā)帖數量為參考，國內廠商僅新唐科技一家，已發(fā)帖數超過10萬個，國外廠商德州儀器發(fā)帖數約44萬個，意法半導體發(fā)帖數超過60萬個。

中國電子技術論壇發(fā)帖量統(tǒng)計

2、SOC 根據Market Research Future預測，全球SoC市場規(guī)模將從2017年的1318.3億美元增長至2023年的2072.1億美元，復合年增長率為8.3%。

SoC下游應用廣泛，其中智能手機是最大的應用。 SoC主要應用于消費電子、IT、通信和汽車領域。過去幾年，消費電子占據了最大的市場份額，智能手機、4K電視等電子設備以及TWS耳機、手表等智能可穿戴設備的需求不斷增長，帶動了消費增長電子市場。

全球SoC市場規(guī)模

3、通信芯片根據Dell’Oro的預測，2019年支持Wi-Fi 6的芯片出貨量將占總出貨量的10%，到2023年將達到90%左右，成為真正的主流產品。樂鑫憑借業(yè)界領先的產品，成為全球WiFi MCU 行業(yè)的領導者。華晶智網數據顯示，2018年WiFi MCU市場，樂鑫以33.59%的市場份額占據領先地位。賽普拉斯和聯發(fā)科緊隨其后，市場份額分別為14.85% 和13.10%。

全球WiFi6芯片出貨量統(tǒng)計及預測

2018年WiFi MCU競爭格局

4. 傳感器傳感器是事物之間連接的起點，也是將接收到的物理感知轉換為電信號的基本樞紐。作為物聯網上游組件中最基本的組件之一，在各種物聯網場景中都有大量的需求。

從結構分布來看，Yole數據顯示，2018年CIS傳感器（27%）、MEMS傳感器（25%）、RF傳感器（15%）和雷達傳感器（11%）在全球傳感器類型結構中占比較大從應用領域來看，賽迪顧問數據顯示，2019年全球傳感器應用前三名分別是汽車電子（32.3%）、消費電子（17.7%）和工業(yè)制造（15.6%）。

2018年全球傳感器細分市場產品競爭格局

2019年全球傳感器應用領域分布

中商產業(yè)研究院數據顯示，預計2020年全球傳感器市場規(guī)模將達到2580億美元，同比增長12.86%。前瞻產業(yè)研究院數據顯示，2020年中國傳感器市場規(guī)模達2510.3億元，預計2021年將增長至2951.8億元，同比增長17.59%。

全球傳感器市場規(guī)模及預測

中國傳感器市場規(guī)模及預測

2021年全球AIoT開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)白皮書披露，2019年全球智能傳感器市場規(guī)模約為14億美元，預計2024年將增長至22.86億美元，復合年增長率（2019-2024）為10.3%。智能傳感器為AIoT提供動力，廣泛應用于智能安防（30%）、智能能源管理（23%）和智能家居可穿戴設備（13%）。

全球智能傳感器市場規(guī)模（十億美元）

2019年全球傳感器應用領域分布

三、四大增長動力1、庫存補充與創(chuàng)新周期5G時代，新一輪創(chuàng)新周期與庫存補充周期共振。消費、政策、產業(yè)智能化需求帶動智能終端設備出貨，帶動相關芯片。需求快速增長。

周期性共振

另一個推動因素是產業(yè)變革。產業(yè)變革趨勢下，我國AIoT市場增速快于全球平均水平，AIoT相關芯片國產替代勢不可擋。

產業(yè)變革

2、消費驅動的智能音箱作為AIoT交互入口不斷滲透，智能家電（照明、掃地機器人、電飯鍋等）進入快速增長期。 2020年，中國智能家居設備出貨量為2億臺。 2021年受疫情影響，市場對智能家居的接受度越來越高。預計全年出貨量2.6億臺，同比增長26.7%。其中，智能家電、家庭安防監(jiān)控、智能照明將保持較高的出貨增速。

2021年全球智能家電市場規(guī)模將達到250億美元，未來三年復合增長率達16.5%。預計2024年市場規(guī)模將達到396.3億美元。2019年，全球大家電市場規(guī)模達到3289億美元。按智能家電250億美元市場規(guī)模計算，目前占比不足8%。智能家電發(fā)展迅速，市場空間十分廣闊。

全球智能家居設備市場出貨量預測

全球智能家電市場規(guī)模預測（億美元）

智能家電、智能音箱、掃地機器人、機頂盒等產品均配備SoC、MCU、WiFi MCU、傳感器芯片。全球機頂盒銷量年復合增長率達30%，其中國內政策驅動的IPTV處于領先地位。全球IPTV/OTT機頂盒市場總銷量從2013年的5300萬臺增長至2017年的1.62億臺，年復合增長率達32%。

目前，IPTV正在整合OTT內容。未來，隨著政策紅利以及三大運營商在視頻終端發(fā)力，IPTV滲透率將進一步提升，市場前景廣闊。 IPTV機頂盒正在逐步走向4K。隨著用戶對視頻體驗的高要求，隨著技術的不斷成熟，IPTV芯片配置將不斷向高端發(fā)展。

2013-2017年全球智能機頂盒年銷量（億臺）

智能機頂盒中的核心芯片是主控SoC，主要包括數字信號的解碼、處理、編碼和輸出，實現多媒體音視頻信號在電視等終端上的呈現。電信運營商通過招標的方式向機頂盒廠商征集芯片方案，機頂盒廠商根據中標方案向芯片公司采購SoC芯片。

智能空調添加SoC，在自動控溫的基礎上實現AI語音識別。具有自動識別、調節(jié)、控制等功能。它檢測室外氣候和室內溫濕度，通過主控芯片分析和調節(jié)溫濕度，通過手機實現。開/關和溫度調節(jié)。

智能冰箱搭載全新SoC，實現圖像識別和AI交互。它嵌入在智慧屏中，包含語音和音視頻模塊。它配備了具有Wi-Fi聯網功能的觸摸屏，可以提供食物管理、菜譜搜索、購買清單、音視頻娛樂等功能。智能冰箱需要大量傳感器，并配備液晶屏進行人機交互。冰箱中的人機交互是比較頻繁的。未來，智能冰箱將成為廚房經濟的核心終端和智能家居的重要入口。

智能洗衣機增加了遠程控制、AI診斷、自動清洗等功能，通過在智能終端上添加WiFi模塊和AI控制模塊來實現相應的功能。

智能空調領跑，人工智能增加產品附加值，冰箱、洗衣機智能化空間更大。 2020年，智能空調滲透率將達到64%，智能冰箱和智能洗衣機滲透率分別為18%和19%。隨著消費升級和產品智能化，白色家電有很大的增長空間。

我國白色家電年產量約3億臺，產業(yè)鏈擁有較強話語權。 2015年產量為2.56億臺，2020年產量為3.15億臺，年增長率為4.2%。 2020年家用空調出貨量為1.45億臺，占白色家電產量的46%；家用冰箱產量9000萬臺，洗衣機產量8000萬臺。 2019年，中國冰箱、空調、洗衣機全球份額分別為83.9%、50%、50%。

2015-2020年中國白色家電總產量（億臺）

小家電是智能家居中增長靈活性最大的領域。 2019年，全球小家電銷售額為1044億美元。 2021年，小家電市場收入將達到2164億美元，年復合增長率達44%。目前智能小家電主要致力于定時運行和狀態(tài)反饋。其中，智能音箱和掃地機器人注重用戶體驗和人機交互，對AI算法有更高要求。隨著技術的成熟，用戶滲透率不斷提高。

全球智能音箱普及率僅為15%。中國是智能音箱用戶數量最多但普及率最低的國家。用戶數量達到8600萬，但滲透率僅為10%。假設中國智能音箱普及率達到世界平均水平，還有50%的增長空間。智能音箱集成了人工智能處理能力，可以通過語音識別、語音合成、語義理解等技術完成語音交互。 2020年全球智能音箱出貨量為1.35億臺，預計2021年出貨量將達到1.63億臺，同比增長21%。

智能音箱利用主控SoC實現語音算法，并連接外部通信模塊進行互聯。音頻相關IP是智能音箱SoC的核心模塊。目前，市場上帶屏智能音箱占比約35.5%。這類音箱需要額外的視頻相關IP，SoC集成的模塊也較多。智能音箱作為AIoT重要的控制接入點，擁有一戶一機的廣泛場景，持續(xù)推動智能家居市場的發(fā)展。

IDC數據顯示，2022年全球智能音箱市場收入將達到278億美元，較2018年增長135.6%，2018年至2022年復合年增長率為23.9%。 2020年，中國智能音箱銷量將達到4260萬臺，同比增長15.7%。

隨著智能音箱市場滲透率提升以及行業(yè)逐漸進入成熟階段，前瞻預計智能音箱行業(yè)增速將逐漸放緩。 2026年，中國智能音箱行業(yè)出貨量預計在2021年至2026年的五年內將達到1.38億臺，復合增長率為20%。

全球智能音箱供應市場收入預測

掃地機器人采用SoC集成各種AI算法核心模塊，以MCU作為控制芯片，實現機器人前進、后退等簡單控制。第三代掃地機器人配備了SLAM，利用傳感器收集數據，核心計算仍然在SoC上進行。因此，SoC算力的提升是提升掃地機器人用戶體驗、在市場上持續(xù)突破和滲透的關鍵。

據Euromonitor和IFR測算數據顯示，2020年全球掃地機器人行業(yè)市場規(guī)模將達到39億美元。未來幾年隨著技術進步和吸塵產品的普及，全球市場規(guī)模將達到75億美元2025年，滲透率將達到29%。

據歐睿預測數據顯示，2024年我國掃地機器人零售量和零售額將分別達到724萬臺和129億元，復合增長率（2019-2024年）分別達到5.9%和10.0%。

全球掃地機器人市場規(guī)模及預測

TWS 代表真正的無線立體聲。 TWS耳機是將TWS技術應用于藍牙耳機領域的新型智能穿戴產品。主要由充電盒部分和無線耳機部分組成。充電盒包括鋰電池組、電源PCB組件、電池管理IC、LED充電指示模塊等器件。無線耳機部分包括芯片（藍牙芯片、電源管理芯片等）、傳感器（如加速度傳感器、距離傳感器等）、電池、麥克風等電子器件。

據Counterpoint預測，TWS耳機市場將出現與十年前智能手機相同的增長趨勢。智能手機市場2009年至2012年的復合年增長率為80%，TWS市場2019年至2022年的復合年增長率預計為80%。

TWS耳機：芯片拆解

智能手表和智能手環(huán)性能和功能的差異決定了主控芯片的配置。通常，高端智能手表的主控芯片的功能比智能手環(huán)更強。智能手表需要處理很多任務，需要帶有嵌入式操作系統(tǒng)的SoC，而手環(huán)只需要簡單的功能，例如時鐘、計步、熱量消耗統(tǒng)計和血壓測量，使用MCU。

隨著智能手表性能和功能的增強，在系統(tǒng)中使用SoC已成為一種趨勢，其中MCU集成在WiFi模塊中。此外，還需要額外的MCU來鏈接眾多傳感器，以協(xié)助SoC收集數據。

得益于硬件創(chuàng)新，智能手表逐漸成熟，與智能手機形成的應用生態(tài)也日益完善。通過聚焦運動、健康、移動支付等領域，行業(yè)持續(xù)加速發(fā)展，預計2021年智能手表支出將達到273.88億美元。

與智能手表相比，智能手環(huán)性能較低、功能單一、僅支持蘋果或安卓單一操作系統(tǒng)。 t4ai預測，未來整個智能手環(huán)市場將持續(xù)萎縮。小米智能手環(huán)市場占有率較高，預計未來市場集中度將進一步提升。

自動駕駛汽車出貨量持續(xù)上升，輔助駕駛逐漸轉向自動駕駛。主要自動駕駛芯片公司包括Nvidia、Mobileye、Tesla，以及國內的華為、地平線、黑芝麻等。除了特斯拉自己供貨外，Nvidia、Mobileye、華為是提供高水平自動駕駛解決方案的主要廠商。高通于2017年進入自動駕駛芯片領域，主要產品預計將于2023年推出。

自動駕駛芯片對比

智能座艙芯片的主要廠商有高通、三星、英特爾、聯發(fā)科、華為、德州儀器、NXP、瑞薩、瑞芯微等眾多廠商。高通目前擁有高端、高端、低端芯片的完整布局，在高端芯片領域無人能及。短時間內很難看到強有力的競爭對手的出現。

智能座艙系統(tǒng)及玩家圖

3、政策驅動政策驅動的AIoT產業(yè)主要集中在智慧醫(yī)療、智慧安防等領域。智慧醫(yī)療系統(tǒng)可以分為三個方面。一是醫(yī)院醫(yī)療設備、醫(yī)療信息化和遠程醫(yī)療；二是面向患者的可穿戴設備和移動醫(yī)療APP；三是第三方醫(yī)療保險收費控制。

據凡士通數據顯示，2020年中國智慧醫(yī)療投資規(guī)模已突破千億元大關，約為1049億元，預計2024年將增長至1850億元，復合年增長率（2020-2024年）為15.24% 。

中國智慧醫(yī)療產業(yè)投資規(guī)模及預測

根據健康產業(yè)研究院的報告，我國智慧醫(yī)療系統(tǒng)架構可分為五個方面。分別是針對患者的“智慧服務”、針對醫(yī)務人員的“智慧醫(yī)療”、針對管理的“智慧管理”、包括遠程會診平臺和區(qū)域信息平臺的區(qū)域醫(yī)療、包括互聯網問診和健康管理的家庭護理。健康。

以智能便攜式尿液檢測棒HiPee為例。其主控芯片采用意法半導體的STM32F051 MCU，采用ArmCortex-M0架構；樂鑫科技的ESP8285WiFi SoC，支持802.11b/g/n 協(xié)議。

HiPee主要部件BOM清單

在智能視頻監(jiān)控場景中，SoC芯片主要應用于DVR、IPC和NVR。并且網絡攝像機替代模擬攝像機已成為一種趨勢。智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)中的DVR（硬盤錄像機）、IPC（網絡攝像機）、NVR（網絡錄像機）等產品均搭載了SoC芯片。

Juniper Research研究報告數據顯示，全球智能安防市場將從2018年的120億美元增長至2023年的450億美元，年復合增長率為30.26%。前瞻產業(yè)研究院數據顯示，2020年中國智能安防市場規(guī)模達到576億元，2026年將增長至2593億元。

全球智能安防市場規(guī)模預測

旭日大數據報告顯示，2019年全球安防攝像頭出貨量約為4億臺，預計2021年出貨量將達到8億臺。IDC數據顯示，中國視頻監(jiān)控設備市場規(guī)模（不含家庭視頻監(jiān)控）為10.63美元2018年將達到10億美元，預計2023年將達到201.3億美元。

全球安防攝像頭市場出貨量預測

智能安防場景中，IPC SoC芯片廠商主要有華為海思、安霸、星辰、富瀚微、全志科技、瑞芯微等； NVR SoC和DVR SoC芯片廠商主要是華為海思和瑞芯微。傅漢偉等

智能安防SoC芯片對比

智慧環(huán)保可以全面、綜合地考慮、分析和利用環(huán)境信息化的各個方面，為環(huán)境管理提供模擬、分析和預測能力。其整體架構可分為感知層、傳輸層、智能層和服務層。

中商產業(yè)研究院數據顯示，2020年中國智慧環(huán)保市場規(guī)模達646億元，預計2025年將增長至1207億元，復合年增長率（2020-2025年）為13.32%。前瞻產業(yè)研究院數據顯示，2018年環(huán)境監(jiān)測設備行業(yè)銷售收入207億元，同比下降13.75%。這主要是由于國家政策對PPP項目的整頓，對行業(yè)造成了較大影響。 2019年情況將有所好轉，預計銷售收入在228億元左右。

中國智慧環(huán)保市場規(guī)模及預測

4、產業(yè)驅動力產業(yè)驅動力主要由智慧物流、智慧零售、智慧工業(yè)、智慧農業(yè)、智慧商顯等提供。

智慧物流是“人、車、物”的多維度融合。是指通過智能硬件、物聯網、大數據等智能技術和手段，提高物流系統(tǒng)的分析、決策和智能執(zhí)行能力，提高整個物流系統(tǒng)的智能化和智能化。自動化水平。智慧物流主要受益于：技術因素支撐：物聯網、機器人、人工智能、大數據等技術不斷成熟；市場因素發(fā)力：企業(yè)面臨產能過剩、個性化需求、產品快速更新等市場發(fā)展；社會因素加速：勞動力成本上升、疫情影響下人口減少趨勢、資源環(huán)境等；國家政策助推：智能物流、智能制造、機器人等相關政策頻頻出臺。

中國AI+物流市場規(guī)模及預測

例如，在KIVA機器人的主邏輯模塊中，三相無刷直流電機（BLDC）驅動板由萊迪思LFXP6C FPGA（隱藏在主板下方）驅動。安裝FPGA的子板承擔了協(xié)調無線模塊、成像單元、緊急制動、連接紅外/壓力傳感器、電源管理和電機驅動等功能，大大減輕了主板的壓力。采用飛思卡爾的MPC5123 32位MCU，通信模塊配備Soekris Engineering Net4526雙天線路由器，運行單個Winstron NeWeb CM9無線模塊，通過以太網連接到主板。

移動機器人、智能快遞柜等在智能物流系統(tǒng)中得到廣泛應用。中商產業(yè)研究院數據顯示，中國移動機器人市場規(guī)模已從2016年的19億元增長至2020年的76.8億元。2020年，中國市場新增工業(yè)應用移動機器人4.1萬臺，同比同比增長22.75%。

中商產業(yè)研究院數據顯示，2017年我國智能快遞柜市場規(guī)模突破100億元，2019年將突破250億元。隨著智能快遞柜的發(fā)展，預計2021年中國快遞柜市場規(guī)模有望突破350億元。

中國移動機器人市場規(guī)模統(tǒng)計

智慧零售，即AI+零售。它利用計算機視覺、智能語音、自然語言處理、機器學習、知識圖譜等人工智能相關技術來改善消費者體驗。廣泛應用于精準營銷、產品識別分析、消費者識別分析、智能運營、無人零售、智能客服等應用場景。

由于阿里巴巴、京東、拼多多等零售巨頭大多通過自研應用AI技術，因此AI+零售建設的預計投資超過了市場收入規(guī)模的預計。 2019年，零售企業(yè)對AI技術的投入達到14.8億元，預計到2022年將達到42.6億元，2018-2022年復合年增長率為37.0%。

中國智慧零售市場規(guī)模及預測

中國主要零售企業(yè)投入AI技術研發(fā)

中國工業(yè)領域人工智能產業(yè)鏈以上游傳感器和AI芯片制造商、AI算法提供商為主，中游為輔助研發(fā)系統(tǒng)和智能生產系統(tǒng)提供商、工業(yè)機器人制造商為主，下游產業(yè)鏈覆蓋工業(yè)領域。每個細分市場。

工業(yè)領域人工智能產業(yè)產業(yè)鏈

機器視覺技術在工業(yè)領域有著廣泛的應用。其核心功能包括產品識別、測量、定位和檢測。是實現產品分揀、裝配、運輸、質檢等多個生產環(huán)節(jié)智能化改造的核心技術。人工智能技術在我國工業(yè)領域的滲透率較低，人工智能技術的應用主要集中在產品生產上。工業(yè)領域各種應用場景缺乏可用樣本是人工智能技術在工業(yè)領域落地的主要制約因素之一。

中國新一代信息技術與產業(yè)協(xié)同發(fā)展，賦能中國工業(yè)領域智能化轉型；新一代人工智能算法仍處于探索階段，導致我國人工智能技術與產業(yè)領域未來融合發(fā)展有限，智能制造市場規(guī)模擴張預計將放緩。我國工業(yè)檢測環(huán)節(jié)正處于勞動密集型發(fā)展階段，迫切需要實現智能監(jiān)控系統(tǒng)的應用；由于各工業(yè)細分領域的產品和生產資料相對較多

大差異性，中國智能監(jiān)測系統(tǒng)規(guī)?；瘧檬茏瑁袌鲆?guī)模增長速度預計放緩。 中國智能制造行業(yè)市場規(guī)模及預測 中國工業(yè)智能檢測市場規(guī)模及預測 智慧農業(yè)是解決我國人口與土地矛盾的重要路徑，當前，智慧農業(yè)多應于農業(yè)生產環(huán)節(jié)，利用新技術實現農業(yè)生產的精細化和智能化。隨著我國智慧農業(yè)的應用深入，未來我國智慧農業(yè)進一步朝著精細化、智能化、集約化、科學化方向發(fā)展，促進農產品提質增效。 根據前瞻產業(yè)研究院數據，2020年中國智慧農業(yè)市場規(guī)模約2000億元，預計2025年增長至 3340 億 元 ， CAGR （ 2020-2025 ） 為10.8%。 中國智慧農業(yè)市場規(guī)模預測 智能商顯場景中，如交互平板、LCD拼接屏、商用電視和廣告機等產品需搭載具有處理數據能力的SoC芯片。根據奧維云網數據，預計2020中國商顯市場銷額達620億元，2024年增長至1106億元，CAGR（2020-2024）達15.57%。 IDC認為，由交互平板、LCD拼接屏、商用電視和廣告機四大類產品類型構成的“數字標牌”，出貨量預計2021年達到961.4萬臺，同比增長19.8%。未來五年數字標牌市場年復合增長率達到18.5%，成為商顯市場中增長速度最快的細分領域。 其中，受惠于教育和云辦公，中國交互平板的未來五年年復合增長率可達到17.6%;新零售下，廣告機在政府、企業(yè)樓宇、服務窗口以及電梯等領域的滲透率不斷提升，未來五年廣告機的年復合增長率也可達到17.6%；智慧城市拉動LCD拼接屏市場需求增長，拼接屏市場未來五年的年復合增長率可達到12.7%。 中國商顯設備市場銷額預測 智東西認為，芯片是AIoT產業(yè)的核心，由于物聯網應用場景、設備、功能的多樣性，使得物聯網芯片很難像PC、手機芯片市場一樣相對標準化。在萬物互聯的大趨勢下，相比于通用芯片，很多類型的AIoT芯片或許會給國產芯片廠商一條“彎道超車”的捷徑。