“無線”一直是電子設(shè)備追求的目標(biāo)。以我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)為例。通過無線通訊傳輸，手機(jī)不再需要電話線；通過藍(lán)牙耳機(jī)，手機(jī)已經(jīng)成功拋棄了耳機(jī)線。如今，隨著電源管理和快充協(xié)議芯片技術(shù)的發(fā)展，部分手機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了無線充電或有線快充，最大限度地減少了充電線對消費(fèi)者體驗的影響。 4月19日在科創(chuàng)板成功掛牌的深圳市英集芯科技股份有限公司（股票代碼：688209，簡稱：英集芯）是一家電源管理及快充協(xié)議芯片設(shè)計公司。公司核心技術(shù)可與國際廠商媲美，產(chǎn)品具有高集成度、高定制化、高性價比、低替代性等特點(diǎn)。是國內(nèi)消費(fèi)電子市場電源管理芯片和快充協(xié)議芯片的主要供應(yīng)商之一。英集芯專注細(xì)分領(lǐng)域，提供一站式解決方案，成立于2014年，主要專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計。其主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片和快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。下游產(chǎn)品包括移動電源芯片、無線充電芯片、車充芯片、快充協(xié)議芯片、TWS耳機(jī)充電倉芯片等細(xì)分市場。公司產(chǎn)品不僅具有高集成度、高定制化、高性價比、低替代性等特點(diǎn)，其自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC芯片技術(shù)也創(chuàng)新性地滿足了傳統(tǒng)快充移動電源產(chǎn)品的需求。突破。傳統(tǒng)的無線充電移動電源中，至少需要兩顆主控芯片來分別實(shí)現(xiàn)移動電源功能和無線充電功能。有些產(chǎn)品還需要外部MOS設(shè)計。因此，PCB的尺寸無法做得很小。即使是用兩塊PCB板來設(shè)計，元件的布局也會相對困難。另外，多種材料或多塊PCB板的設(shè)計也會增加產(chǎn)品的尺寸。系統(tǒng)成本高，不利于提高產(chǎn)品競爭力。英集芯針對無線充電移動電源市場推出的兩款主控芯片很好地解決了以上兩大痛點(diǎn)。通過高度集成的設(shè)計，將移動電源主控、無線充電主控、MOS、電量顯示等90%以上的功能濃縮到一顆芯片中。

同時，公司還為客戶提供芯片、解決方案和嵌入式軟件完整的一站式解決方案，最大限度地開發(fā)利用芯片現(xiàn)有硬件資源，滿足客戶需求，壓縮傳統(tǒng)移動電源行業(yè)的發(fā)展空間。鏈。縮短客戶成品解決方案的開發(fā)周期，簡化客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品良率和可靠性，從而幫助客戶優(yōu)化成本，滿足多樣化需求。招股書顯示，2018年至2021年6月，公司約230個產(chǎn)品型號產(chǎn)生銷售收入，對應(yīng)的產(chǎn)品子型號超過3000個，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。產(chǎn)品配置靈活多樣，滿足下游客戶的需求?？蛻粲卸鄻踊膽?yīng)用需求。專精特新小巨人，突出科技成果轉(zhuǎn)化。電源管理芯片在我國有著廣闊的市場空間。但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)水平與世界領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距。因此，目前全球電源管理芯片產(chǎn)業(yè)份額仍主要集中在TI、PI、Cypress、MPS等海外公司手中。但隨著我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展以及國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和支持，我國芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。在國家發(fā)放的各項政策紅利的推動下，大量資本進(jìn)入電源管理芯片行業(yè)，尋求新的利潤增長點(diǎn)。行業(yè)發(fā)展迅速。雖然英集芯的整體技術(shù)實(shí)力目前還無法與TI等海外巨頭抗衡，但基于其強(qiáng)大的系統(tǒng)設(shè)計能力，公司部分產(chǎn)品在集成度、兼容性、支持的協(xié)議數(shù)量和其他指標(biāo)。產(chǎn)品。例如，公司IP5306、IP5328p移動電源芯片產(chǎn)品的典型輸入充電電壓和電流、輸出電壓和電流達(dá)到TI、MPS等全球領(lǐng)先公司相應(yīng)產(chǎn)品水平，且均集成MOSFET（表明集成度高、集成度高）。低成本）。該公司可以支持所有五種類型的快速充電協(xié)議。 IP6806和IP6808無線充電芯片產(chǎn)品的IC輸入耐壓值超過了TI和南芯半導(dǎo)體相應(yīng)產(chǎn)品的水平。還支持QC/FCP/AFC快充適配器，說明該公司的產(chǎn)品更加可靠。高的。與MPS、新鵬微等公司相比，該公司的IP6525T車充芯片支持更多的快充協(xié)議、更高規(guī)格的車充方案、更好的電源轉(zhuǎn)換效率，且最大輸入電壓僅低于南芯半導(dǎo)體相應(yīng)產(chǎn)品。公司憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，通過以分銷為主、直銷為輔的經(jīng)營模式，成為全球首家通過高通QC5.0（最快充電技術(shù)Quick Charge5）的芯片。0）認(rèn)證原廠還通過了聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、OPPO、小米等主流平臺的協(xié)議授權(quán)，產(chǎn)品被小米、OPPO等知名品牌廠商使用。 2021年，英集鑫入選工信部發(fā)布的《關(guān)于第三批專精特新“小巨人”企業(yè)名單的公示》名單、工信部推薦支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單技術(shù)（第一年第二批）。

此外，公司一直重視科技成果與產(chǎn)業(yè)的融合，科技成果轉(zhuǎn)化能力非常突出。招股書顯示，2018年至2021年6月，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21667.67萬元、34804.7萬元、38926.9萬元、35587.07萬元，2018年至2020年復(fù)合增長率達(dá)34.04%；母公司凈利潤分別為3423.12萬元、6309.6萬元、6193.94萬元、8758.6萬元。 2018年至2020年復(fù)合增長率為34.52%。公司呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。下游需求快速增長，國內(nèi)替代空間廣闊。過去一年，芯片短缺一直是各行各業(yè)的熱門話題。數(shù)據(jù)顯示，2020年芯片交付周期將在15周以內(nèi)。 2021年初以來，芯片交付周期持續(xù)延長。 5月達(dá)到18周，6月延長至19.3周，7月達(dá)到20.2周。 9月份，各模擬IC廠商的電源管理產(chǎn)品交期持續(xù)延長，長達(dá)50周以上，價格也保持上漲趨勢。管理芯片供需非常緊張。造成這種情況的主要原因之一是下游需求缺口擴(kuò)大。近年來，隨著芯片技術(shù)的創(chuàng)新和完善，電源管理芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，不僅涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域，而且還涉足互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)、云計算、無線充電、新產(chǎn)業(yè)等。能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場獲得新機(jī)遇。據(jù)FrostSullivan統(tǒng)計，2016-2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為13.52%。

國內(nèi)市場方面，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，我國電源管理芯片市場規(guī)模已從2015年的520億元增長至2020年的781億元，年均復(fù)合增長率為8.48 %。隨著技術(shù)的進(jìn)步和下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，中國電源管理芯片廠商的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。另一方面，隨著中美貿(mào)易摩擦加劇，集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代趨勢給不少國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。并且由于消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)大和使用時間的增加，電源管理和快速充電市場快速增長。作為國內(nèi)電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域的重要供應(yīng)商，英集芯的芯片產(chǎn)品已進(jìn)入OPPO、小米等知名品牌廠商目錄。預(yù)計它將充分受益。未來盈利潛力廣闊，發(fā)展值得期待。持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)能力，抓住機(jī)遇擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。眾所周知，集成電路設(shè)計是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。想要跟上市場發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)自身研發(fā)能力是核心要素。英集芯自2014年成立以來，自主研發(fā)了電源管理芯片、快充協(xié)議芯片集成、高效低功耗、數(shù)字化、智能化等發(fā)展趨勢的多項核心技術(shù)。在數(shù)?；旌蟂oC集成技術(shù)方面，在快充接口協(xié)議全集成技術(shù)、低功耗多重電源管理技術(shù)、高精度ADC和電量計技術(shù)、大功率升降壓技術(shù)等方面取得了突出成果。截至目前，公司已獲得國內(nèi)專利79項，其中發(fā)明專利49項，實(shí)用新型30項，集成電路布圖設(shè)計登記證書115項，計算機(jī)軟件著作權(quán)11項。為了更好地把握未來市場的發(fā)展機(jī)遇，英集鑫在自主研發(fā)的道路上絲毫不敢放松。 2018年至2021年6月，公司研究投入分別為3322.75萬元、4426.05萬元、5065萬元、3870.85萬元，分別占營收的15.34%、12.72%、13.01%、10.88%。除2021年上半年外，均高于行業(yè)可比平均水平。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)人員158人，占公司總?cè)藬?shù)的61.48%。英吉鑫憑借過硬的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的品牌形象，在手訂單源源不斷。截至2021年6月30日，公司電源管理芯片和快充協(xié)議芯片現(xiàn)有訂單總數(shù)為555,032,500顆，對應(yīng)預(yù)計現(xiàn)有訂單金額約5.7億元，為未來業(yè)績提供有力支撐。為鞏固現(xiàn)有核心競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)大公司銷售規(guī)模，英集芯擬在資本市場募集資金40068.73萬元，主要用于電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、快充芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目并補(bǔ)充營運(yùn)資金。未來，英集芯將進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)能力，繼續(xù)深耕消費(fèi)電子領(lǐng)域，積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用至家電、工業(yè)芯片、汽車電子等領(lǐng)域，持續(xù)完善產(chǎn)品布局，不斷推出具有市場競爭力的芯片和配件。解決方案，抓住下游市場廣闊前景和難得的國內(nèi)替代機(jī)會，努力成為世界一流的數(shù)模混合芯片設(shè)計公司。