智迪西（公眾號：zhidxcom）

編譯|孫悅

編輯|李水清

據(jù)知喜喜訊6 月2 日消息，近日，美國增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）技術(shù)公司Magic Leap 宣布將與美國半導(dǎo)體公司AMD 合作開發(fā)全新AR 技術(shù)解決方案。

該解決方案包括半定制SoC（片上系統(tǒng)），試圖為企業(yè)用戶帶來市場領(lǐng)先的計算和感知能力，同時增強(qiáng)其設(shè)備的AR體驗。

1、Magic Leap攜手AMD打造半定制AR芯片。隨著AR技術(shù)的發(fā)展，SoC對設(shè)備的性能要求也在不斷提高。為了在保持高性能的同時為用戶創(chuàng)造更好的AR 體驗，設(shè)備制造商需要將CPU、GPU 和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)結(jié)合到SoC 中。

Magic Leap 花了十年時間開發(fā)先進(jìn)的硬件和軟件，目標(biāo)是提高圖形和感知能力，以便企業(yè)能夠優(yōu)化流程、提高生產(chǎn)力并提高員工技能，這需要一個改進(jìn)低功耗解決方案的技術(shù)平臺。支持。

Magic Leap是一家成立于2011年的美國AR技術(shù)研發(fā)公司，已獲得谷歌、阿里巴巴集團(tuán)等投資者14億美元融資。 Magic Leap的主要產(chǎn)品是正在開發(fā)的頭戴式顯示器“Magic Leap One”，旨在通過將光場映射到視網(wǎng)膜來實現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實。

AMD副總裁兼半定制業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jack Huynh表示：“AMD和Magic Leap多年前就共同開發(fā)了計算機(jī)視覺技術(shù)，現(xiàn)在我們擁有一個共同的愿景：塑造計算的未來并改變?nèi)蚱髽I(yè)之間以及與客戶之間的工作和互動方式，并為AR 創(chuàng)造最好的半定制技術(shù)?！?

AMD是目前唯一可以與Intel競爭的CPU制造商。隨著技術(shù)水平的不斷提升以及越來越多VR/AR產(chǎn)品的出現(xiàn)，ADM在第五階段推出了45nm處理器，并逐漸開始與VR/AR競爭。廠家合作。

除了此次與AMD的合作之外，Magic Leap此前還與NVIDIA有過合作。 Magic Leap One采用NVIDIA Tegra X2多核處理器，包括四核Arm A57 CPU、雙核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU。擁有256 個CUDA 核心。

2、VR/AR芯片火熱。 AMD 會與高通Snapdragon XR 競爭嗎？此次Magic Leap與AMD合作打造半定制SoC，可能與高通類似的產(chǎn)品定位類似。美國芯片科技巨頭高通推出了XR系列芯片，主要針對VR/AR設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)。

高通于2018年5月推出了驍龍XR1平臺，專門針對AR體驗進(jìn)行優(yōu)化，通過人工智能功能提供更好的交互性、功耗性能和熱效率。

XR1芯片專為更簡單的設(shè)備而設(shè)計，主要用于視頻觀看和被動體驗。交互方面，XR1同時支持3DoF和6DoF頭部跟蹤和控制功能，讓用戶在虛擬世界中自由移動。最后，XR1平臺還提供了支持終端側(cè)處理的人工智能引擎AI Engine。大鵬的P1 Pro、NOLO X1 VR、Pico MR耳機(jī)均采用該芯片。

2019年12月，高通發(fā)布了第二代Snapdragon XR芯片。與XR1平臺相比，XR2進(jìn)行了巨大的技術(shù)升級，如CPU和GPU性能提升2倍，視頻帶寬提升4倍，分辨率提升6倍，AI性能提升11倍。

在視覺體驗方面，XR2支持XR特有的功能，例如眼動追蹤視覺聚焦渲染和支持更平滑刷新率的增強(qiáng)型可變速率著色，可以在渲染重負(fù)載工作負(fù)載的同時保持低功耗。此外，驍龍XR2的顯示單元還可支持高達(dá)90fps的3Kx3K單眼分辨率，從而實現(xiàn)視覺效果逼真的XR平臺。

在交互體驗方面，XR2芯片是全球首款支持7個并行攝像頭的芯片，也是第一個通過支持低延遲攝像頭直通實現(xiàn)真正MR體驗的XR平臺。多個并行攝像頭支持對用戶頭部、嘴唇和眼球的高精度實時跟蹤，并支持26點手部骨骼跟蹤。

在音頻設(shè)計方面，XR2平臺可以在3D空間音效中提供新水平的音頻層，同時提供清晰的語音交互以加深沉浸感。

最重要的是，XR2支持5G連接，連接性更強(qiáng)，不受任何線纜或空間限制。目前的合作伙伴包括HTC的Vive Focus 3、Facebook的Oculus Quest 2等。

高通驍龍XR2發(fā)布會

3、高端VR戰(zhàn)場：驍龍835、驍龍845傲視群雄。事實上，除了廣泛落地的XR系列之外，一些VR/AR廠商也選擇了高通驍龍835和845芯片。

高通在2016年推出了10納米、2.45GHz主頻、8核的驍龍835芯片。次年，經(jīng)過不斷的研究和改進(jìn)，高通在2017年推出了10納米、2.8GHz主頻、8核的驍龍845芯片。配備高通Adreno 630 GPU，可支持室內(nèi)空間定位6DoF、SLAM技術(shù)、6DoF手部追蹤和控制器支持、虹膜識別等功能。例如NOLO今年5月發(fā)布的最新Sonic VR耳機(jī)就搭載了驍龍845芯片。

在XR1之前，高通已經(jīng)擁有了最強(qiáng)大的AR/VR芯片平臺——驍龍845。如果說驍龍845 針對高端VR/AR 設(shè)備，那么XR1 定位更入門級，適合更流行的獨立耳機(jī)。 XR系列主要針對獨立耳機(jī)設(shè)計，這意味著未來將主攻移動VR/AR硬件設(shè)備。隨著獨立于PC和家用游戲機(jī)的VR一體機(jī)的出現(xiàn)，很多人認(rèn)為VR一體機(jī)是向大眾消費(fèi)者普及VR的關(guān)鍵。

結(jié)論：VR/AR圈子正在回暖，推廣新芯片對于VR/AR硬件設(shè)備的重要性不言而喻。目前，驍龍845、XR2等高通芯片已經(jīng)在VR/AR硬件市場占據(jù)大量市場。

Magic Leap 與AMD 的此次合作將通過改善圖像和感知來提高企業(yè)的生產(chǎn)力。這可能是優(yōu)化VR/AR硬件設(shè)備的新模式。

來源：Magic Leap